[发明专利]一种调制切圆中空回射器的装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910641098.1 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN112238160A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 余柏桥;肖志全;贺鹏 申请(专利权)人: 武汉优光科技有限责任公司
主分类号: B21D1/06 分类号: B21D1/06;H01L21/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 徐瑛;祝蓉蓉
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种调制切圆中空回射器的装置及方法,该装置包括:凸工装、凹工装、旋转机台、伸缩机台以及滚圆工装;所述凸工装安装在伸缩机台上,所述凹工装安装在旋转机台上;所述凸工装和凹工装之间夹持有中空回射器;所述滚圆工装的切面与中空回射器的待加工面接触;所述凸工装的夹持端为三角锥形,所述凹工装的夹持端内设有中空的倒三角锥形;所述凸工装夹持端的三角锥与中空回射器的内表面接触,所述凹工装夹持端的倒三角锥与中空回射器的外表面接触;所述伸缩机台、凸工装、中空回射器、凹工装、旋转机台为同轴设置。本发明通过滚圆加工的方式对中空回射器进行切圆,可以避免崩边情况加剧,并使得中空回射器外圆边整齐美观;且可批量加工,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 调制 中空 回射器 装置 方法
【主权项】:
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