[发明专利]聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板在审

专利信息
申请号: 201910641390.3 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN112239539A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 苏赐祥;吴佩蓉;李冠纬;向首睿 申请(专利权)人: 臻鼎科技股份有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 陈海云
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种聚酰胺酸组成物,由二酸酐单体与二胺单体聚合而成且所述二酸酐单体与所述二胺单体的摩尔比的范围为0.9~1.1;所述二胺单体包括含有液晶单元的二胺单体、含有柔软结构的二胺单体及含有氮杂环的二胺单体;在二胺单体中,含有氮杂环的二胺单体的摩尔百分比为3%~8%,所述含有液晶单元的二胺单体与所述含有柔软结构的二胺单体所占的摩尔百分比之和为92%~97%。本发明还提供一种由所述聚酰胺酸组成物环化制得的聚酰亚胺覆铜板及应用所述聚酰亚胺覆铜板制得的电路板。
搜索关键词: 聚酰胺 组成 聚酰亚胺 铜板 电路板
【主权项】:
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