[发明专利]自修复热塑性有机硅材料及制备方法有效
申请号: | 201910642294.0 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN110408033B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 周政;郭瑞鲁;李齐方 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C08G77/388 | 分类号: | C08G77/388 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及热塑性自修复性的有机硅材料,是由聚硅氧烷柔性的链段与含有氢键的氨基酸共同组成新型热塑性有机硅材料。在线性的柔性聚硅氧烷主链上接枝多氢键的氨基酸分子,利用多氢键形成强物理交联点的聚硅氧烷网络,不存在共价键交联的情况下表现出自修复和热塑性的性质,在接枝的基础上进一步增加各种填料可以得到增强自修复有机硅材料。该发明涉及的材料可应用于熔融型3D打印、涂料静电纺丝胶黏剂和生物材料等领域,极大地扩展了有机硅材料的加工方式与领域。 | ||
搜索关键词: | 修复 塑性 有机硅 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热塑性有机硅材料,主链上含有氨基或羧基侧基,侧链之间行成有效氢键,作为一种有效的物理交联点,使整个聚合物形成一种物理交联网络。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学,未经北京化工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910642294.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。