[发明专利]一种多层芯片封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201910645124.8 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110444534A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 林韵英 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层芯片封装结构及制备方法，其中，多层芯片封装结构，包括：多个芯片互联单元，所述多个芯片互联单元均由两个倒焊互连的芯片组成；键合层，所述多个芯片互联单元之间通过键合层键合，组成多层芯片组装单元。本发明实施例提供的多层芯片封装结构及制备方法，可实现多层芯片堆叠，封装体积小，信号传输距离更短，既可以适用于同功能芯片，也可以适用于异同功能芯片，在封装结构的正反两面均可以有芯片的功能信号引出，可实现SiP及3D封装。 | ||
| 搜索关键词： | 多层芯片 封装结构 芯片 互联单元 制备 功能芯片 键合层 信号传输距离 功能信号 正反两面 组装单元 体积小 倒焊 堆叠 互连 键合 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多层芯片封装结构，其特征在于，包括：多个芯片互联单元，所述多个芯片互联单元均由两个倒焊互连的芯片组成；键合层，所述多个芯片互联单元之间通过键合层键合，组成多层芯片组装单元。
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