[发明专利]一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910645211.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110511728A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 费伟康 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/08 | 分类号： | C09K5/08;C09K3/10 |
| 代理公司： | 33213 杭州浙科专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 沈渊琪<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3‑5%、催化剂0.01‑0.05%、偶联剂0.2‑0.8%、导热填料余量；B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3‑5%、含氢硅油0.2‑0.7%、抑制剂0.01‑0.05%、偶联剂0.2‑0.8%、导热填料余量。本发明所述双组分泥状导热界面填隙材料，具有较高的导热系数，既可满足敏感器件的高导热需求，还可以大大吸收在安装时所产生的瞬间应力，达到保护器件的作用，并且还能够减少人工需求，并有效地提高生产效率和材料使用率。 | ||
| 搜索关键词： | 乙烯基硅油 重量百分比 导热填料 填隙材料 偶联剂 组份 导热 材料使用率 高导热系数 保护器件 导热系数 含氢硅油 敏感器件 生产效率 高导热 双组份 抑制剂 有效地 重量比 泥状 种泥 催化剂 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料，其特征在于由A组分和B组分组成，且A组份与B组份按1:1的重量比进行混合，/n所述A组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、催化剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量；/n所述B组分包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3-5%、含氢硅油0.2-0.7%、抑制剂0.01-0.05%、偶联剂0.2-0.8%、导热填料余量。/n
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