[发明专利]一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具在审
| 申请号： | 201910645829.X | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110231498A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈梅业;李进 | 申请（专利权）人： | 安徽三优光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，包括承载底座和安装于承载底座上的夹持装置；承载底座包括承载底板，承载底板的表面中心位置固定有连接柱，承载底板通过连接柱连接固定有圆盘；圆盘的上表面垂直固定有两块平行设置的凹形板，凹形板的凹形凸起安装有轴杆；夹持装置包括两个齿轮、齿条机构和两个夹持板，两个齿轮分别固定于轴杆上，夹持板固定于轴杆上且两个夹持板相对设置。本发明的结构简单，通过拽拉或者推动拉杆即可实现对SMD封装半导体器件的夹紧及松开，操作简捷，通过将SMD封装半导体器件夹持固定住，能够使SMD封装半导体器件的底面暴露出来，便于热电偶探头紧贴器件的底面，保证测试工作能够顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 承载底板 承载底座 夹持板 轴杆 夹具 夹持装置 热阻测试 凹形板 连接柱 齿轮 底面 表面中心位置 热电偶探头 凹形凸起 齿条机构 垂直固定 夹持固定 连接固定 平行设置 相对设置 上表面 夹紧 拉杆 松开 紧贴 测试 暴露 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具，其特征在于，包括承载底座(1)和安装于承载底座(1)上的夹持装置(2)；承载底座(1)包括承载底板(11)，承载底板(11)的表面中心位置固定有连接柱(12)，承载底板(11)通过连接柱(12)连接固定有圆盘(13)；承载底板(11)的表面开有第一安装孔(1102)，圆盘(13)的表面开有第二安装孔(1301)，第一安装孔(1102)和第二安装孔(1301)的轴心位于同一竖直线上；圆盘(13)的上表面垂直固定有两块平行设置的凹形板(15)，凹形板(15)的凹形凸起部分安装有轴杆(16)；夹持装置(2)包括两个齿轮(21)、齿条机构(22)和两个夹持板(23)，两个齿轮(21)分别固定于轴杆(16)上，齿条机构(22)包括齿板(2201)，齿板(2201)的两侧表面均固定有齿条，齿条与齿轮(21)啮合，齿板(2201)的下表面固定有拉杆(2202)，拉杆(2202)贯穿安装于承载底板(11)和圆盘(13)上，拉杆(2202)与承载底板(11)和圆盘(13)滑动配合；夹持板(23)包括依次连接固定的弧形板(2301)、连接板(2302)和倒L形板(2303)，弧形板(2301)的侧表面开有第二圆形通孔(2304)，第二圆形通孔(2304)与轴杆(16)配合，夹持板(23)通过第二圆形通孔(2304)固定于轴杆(16)上且两个夹持板(23)相对设置。
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