[发明专利]晶圆探针卡改良结构在审
| 申请号： | 201910646520.2 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112240945A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈世宗;叶政宏 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供了一种晶圆探针卡改良结构，其包含基板、印刷电路板以及多个第一散热通道。基板下方设置有探针头。印刷电路板设置于基板上方并与基板电性连接。多个第一散热通道各具有吸热端、散热端及传导部。其中，各第一散热通道所具有的吸热端夹设于基板与探针头之间，各第一散热通道所具有的散热端设置并露出于印刷电路板的上表面，且各第一散热通道所具有的传导部穿设基板与印刷电路板，以将吸热端所吸收的热传导至散热端，藉此有效降低探针头的工作温度并延长期使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 改良 结构 | ||
【主权项】：
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