[发明专利]定位贴合装置在审
| 申请号： | 201910648135.1 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN112238417A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 戴光胜 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种定位贴合装置，其包括：平台；下固定板，其上表面设有若干个凸台以及若干个第一凹孔；上固定板，其设置有若干个通孔，所述若干个通孔的四周环绕设置一台阶面，所述台阶面的四周设置若干个凹槽，所述上固定板的下表面还设置若干个第二凹孔；若干个弹性元件，其分别位于所述若干个第一凹孔以及所述若干个第二凹孔之中；若干个支撑杆，其下端分别固定设置于所述下固定板的四周；平板，其固定设置于所述若干个支撑杆的上端；推动气缸，其固定设置于所述平板的上表面，所述推动气缸的推杆上还固定设置一压板。本发明的定位贴合装置，有效地避免人工手动贴合效率低，无法实现批量生产的问题，极大地了提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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