[发明专利]二类超晶格雪崩光电探测器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910648930.0 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110311000B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 赵成城;马文全;黄建亮;张艳华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/0248 分类号: H01L31/0248;H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 鄢功军
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种二类超晶格雪崩光电探测器及其制备方法,包括:衬底;缓冲层,位于所述衬底上;N型欧姆接触层,位于所述缓冲层上,为N型InAs/GaSb超晶格;雪崩倍增层,覆于部分所述欧姆接触层之上,未被覆盖的欧姆接触层形成一台面;光吸收层,位于所述雪崩倍增层上,为InAs/GaSb超晶格,用于探测红外光;P型欧姆接触层,位于所述光吸收层上;钝化层,覆于所述台面的部分上表面并开设有第一电极窗口,同时覆盖所述P型欧姆接触层上表面边缘处,并开设有第二电极窗口;以及还覆于所述雪崩倍增层、光吸收层、P型欧姆接触层的侧面;P电极,位于所述第二电极窗口内,居中裸露P型欧姆接触层区域作为通光孔;以及N电极,位于所述台面上的第一电极窗口内。
搜索关键词: 二类超 晶格 雪崩 光电 探测器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种二类超晶格雪崩光电探测器,包括:衬底(1),制备材料包括GaSb;缓冲层(2),位于所述衬底上,制备材料包括不掺杂的GaSb;N型欧姆接触层(3),位于所述缓冲层上,制备材料包括N型InAs/GaSb超晶格;雪崩倍增层(4),覆于部分所述欧姆接触层(3)之上,未被覆盖的欧姆接触层(3)形成一台面;光吸收层(5),位于所述雪崩倍增层(4)上,制备材料包括InAs/GaSb超晶格,用于探测红外光;P型欧姆接触层(6),位于所述光吸收层(5)上;钝化层(7),覆于所述台面的部分上表面并开设有第一电极窗口,同时覆盖所述P型欧姆接触层(6)上表面边缘处,并开设有第二电极窗口;以及还覆于所述雪崩倍增层(4)、光吸收层、P型欧姆接触层(6)的侧面;P电极(8),位于所述第二电极窗口内,居中裸露P型欧姆接触层(6)区域作为通光孔(7a);以及N电极(9),位于所述台面上的第一电极窗口内。
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