[发明专利]引线键合设备及操作方法在审
| 申请号： | 201910649202.1 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110265312A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 周猛;林子翔 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的实施例涉及一种引线键合设备及操作方法。一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 引线键合设备 真空吸附装置 真空吸附 料条 指令 控制器通讯 控制器 键合 晶片 配置 吸附 发送 申请 | ||
【主权项】：
1.一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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