[发明专利]用于处理基板的装置和方法有效
| 申请号： | 201910649246.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110739245B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 朴晃秀;刘俊浩 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;王丽 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于处理基板的方法，包括：基板处理步骤：在加工容器的加工空间中通过将处理液体滴涂到被支撑在支撑板上的基板上来处理所述基板，以及容器清洁步骤：通过将清洁溶液滴涂到被支撑在旋转支撑板上的夹具上来清洁所述加工容器。在所述容器清洁步骤中，所述夹具被定位成使得所述夹具的中心偏离所述支撑板的中心。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理基板的方法，所述方法包括：/n基板处理步骤：在加工容器的加工空间中通过将处理液体滴涂到被支撑在支撑板上的基板上来处理所述基板；以及/n容器清洁步骤：通过将清洁溶液滴涂到被支撑在旋转支撑板上的夹具上来清洁所述加工容器，/n其中，在所述容器清洁步骤中，所述夹具被定位成使得所述夹具的中心偏离所述支撑板的中心。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
