[发明专利]一种复合导热高分子材料在审
| 申请号： | 201910649888.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110272614A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘香兰;黄竹品;王光星;侯文轩;郑康;张献;陈林;田兴友 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/08;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合导热高分子材料，包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体，按质量百分比计算，其中，表面修饰的导热填料含量为0.1‑70%，其中导热填料的表面修饰材料为聚苯胺及其衍生物、聚对苯撑及其衍生物、聚对苯撑乙烯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚对苯撑苯并噻唑及其衍生物等π共轭聚合物。利用自身具有导热性能的材料修饰导热填料表面，有效降低了界面热阻，提高了传热效率，从而增强了复合材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热填料 表面修饰 导热高分子材料 导热性能 聚对苯 高分子材料基体 复合 聚对苯撑乙烯 共轭聚合物 质量百分比 苯并噻唑 材料修饰 传热效率 界面热阻 复合材料 聚苯胺 聚吡咯 聚噻吩 | ||
【主权项】：
1.一种复合导热高分子材料，其特征在于，所述导热高分子材料包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体，按质量百分比计算，其中，表面修饰的导热填料含量为0.1‑70%。
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