[发明专利]晶圆状态检测设备、方法及晶圆装卸载腔室

摘要

本发明提供一种晶圆状态检测设备、方法及晶圆装卸载腔室，该设备包括：第一传感器组，包括第一发射传感器和第一接收传感器，第一发射传感器向第一接收传感器发射第一光束，第一光束与片盒的放片位所在平面平行；第二传感器组，包括第二发射传感器和第二接收传感器，第二发射传感器向第二接收传感器发射第二光束，第二光束与第一光束之间具有预设夹角；控制装置，根据第一接收传感器和第二接收传感器发送的信号数据获得各个放片位上的晶圆状态。采用该设备能够有效、准确检测不同厚度的晶圆的分布状态。

主权项

1.一种晶圆状态检测设备，其特征在于，包括第一传感器组、第二传感器组及控制装置，其中：所述第一传感器组包括第一发射传感器和第一接收传感器，所述第一发射传感器向所述第一接收传感器发射第一光束，所述第一光束与片盒的放片位所在平面平行；所述第二传感器组包括第二发射传感器和第二接收传感器，所述第二发射传感器向所述第二接收传感器发射第二光束，所述第二光束与所述第一光束之间具有预设夹角，所述预设夹角满足使相邻两个所述放片位上正常放置的晶圆先后沿垂直于所述放片位所在平面的方向穿过所述第二光束的过程中，所述第二光束能够穿过相邻两个所述放片位之间的间隙，并被所述第二接收传感器接收到；所述控制装置根据所述第一接收传感器和第二接收传感器发送的信号数据确定各个所述放片位上的晶圆的状态。