[发明专利]配线基板及配线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201910650608.1 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110753458B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 山崎丰;加藤诚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;权太白 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板(2)，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物(3)；金属电镀层(6)，其构成了所述金属配线，所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其形成有金属配线，其特征在于，具备：/n基板，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物；/n金属电镀层，其构成了所述金属配线，/n所述基板的一面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物、和催化剂。/n
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