[发明专利]半导体器件测试用分选机及其信息处理方法有效

专利信息
申请号: 201910650881.4 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN110508494B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 宋熙康;李泰敏 申请(专利权)人: 泰克元有限公司
主分类号: B07C3/18 分类号: B07C3/18;B07C3/20;B07C3/08
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及半导体器件测试用分选机及其信息处理方法。本发明的半导体器件测试用分选机包括:条形码识别器,在从借助上述加载部分的加载的位置移动至借助上述卸载部分的卸载的位置的多个半导体器件的移动路径上的一位置,识别对多个半导体器件赋予的条形码;以及控制部分,控制条形码识别器,读取借助上述条形码识别器识别的条形码,以管理各个半导体器件的信息。根据本发明,不是对批次,而是对各个半导体器件进行信息管理,因此可提高与测试结果有关的可靠性及与各个半导体器件有关的管理能力,可管理履历。
搜索关键词: 半导体器件 测试 分选 及其 信息处理 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件测试用分选机,其特征在于,包括:/n装载板,能够装载待测试的半导体器件;/n卸载板,能够装载结束测试的半导体器件;/n第一输送机,用于输送上述装载板,以使上述装载板选择性地位于加载位置及测试位置;/n第二输送机,用于输送上述卸载板,以使上述卸载板选择性地位于上述测试位置及上述卸载位置;/n加载部分,将待测试的半导体器件向位于加载位置的上述装载板加载;/n测试部分,对借助上述加载部分向上述装载板加载的半导体器件进行测试;/n卸载部分,将在上述测试部分结束测试的半导体器件从位于卸载位置的上述卸载板卸载;/n条形码识别部分,在从借助上述加载部分加载的位置移动至借助上述卸载部分卸载的位置的多个半导体器件的移动路径上的一位置,识别对多个半导体器件赋予的条形码;以及/n控制部分,对上述第一输送机、上述第二输送机、上述加载部分、上述测试部分、上述卸载部分及上述条形码识别部分进行控制,并读取借助上述条形码识别部分识别的条形码,来分别管理每个半导体器件的信息,/n其中,借助上述第一输送机上述装载板的移动距离与借助上述第二输送机上述卸载板的移动距离不同,/n上述装载板和上述卸载板及上述上述输送机和上述第二输送机设有多个,以上述半导体器件通过多个路径移动,/n而上述条形码识别部分包括:条形码识别器,用于识别条形码;以及移动器,用于移动上述条形码识别器,来使上述条形码识别器选择性地位于上述多个径路的上方。/n
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