[发明专利]微晶玻璃和高抗弯强度低温共烧陶瓷材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910651239.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110357590A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李在映;田茂林;鄢健;乔峰;林晓云 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C03C10/00;C03C12/00;C03C6/04 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，按重量百分比计算：所述微晶玻璃40～50％；所述氧化铝50～60％；所述微晶玻璃包括以下组分，按重量百分比计算：碳酸钙5～40％；硼酸5～40％；碳酸镁1～10％；氧化锆1～15％；氧化锌5～20％；氧化硅15～50％。本发明所提供的微晶玻璃采用碳酸钙、硼酸、碳酸镁、氧化锆、氧化锌以及氧化硅，协同促进制成具有高粘度的微晶玻璃。通过微晶玻璃与氧化铝熔融制得高抗弯强度低温共烧陶瓷材料，该材料可以在860℃下烧结15min，获得最佳致密度，得到的陶瓷材料其抗弯强度大于350MPa，能够有效提升元件的抗冲击能力；同时还具有微波电性能良好，在1.9GHz和15GHz下的，介电常数为8.0左右，介电损耗低于0.005。 | ||
| 搜索关键词： | 微晶玻璃 低温共烧陶瓷材料 高抗 重量百分比计算 硼酸 碳酸钙 碳酸镁 氧化硅 氧化锌 氧化锆 氧化铝 抗冲击能力 介电常数 介电损耗 陶瓷材料 提升元件 烧结 电性能 高粘度 抗弯 熔融 制备 微波 协同 | ||
【主权项】：
1.一种微晶玻璃，其特征在于：包括以下组分，按重量百分比计算：![]()
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