[发明专利]一种塑封电子标签在审
| 申请号： | 201910651907.7 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110390378A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 戴志波;刘涛 | 申请（专利权）人： | 北京国金源富科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 宋林清 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种塑封电子标签，通过将天线以包覆的方式固定在支架的上、下表面，解决现有电子标签信号增益效果差的技术问题；其结构包括：支架和芯片；还包括：天线和用于将所述支架、天线和芯片塑封的外壳；所述天线和芯片电连接；所述天线被弯折为U形，所述天线的下端面分别紧密贴附在所述支架的上、下端面，并与所述支架固定连接；所述芯片位于所述天线的一端，并被固定在所述支架的上或下端面上；所述天线上设置有用于排气的槽孔。本发明天线增益好，户外耐用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 支架 塑封 电子标签 芯片 下端面 电子标签信号 芯片电连接 天线增益 支架固定 包覆的 耐用性 下表面 槽孔 排气 贴附 弯折 下端 户外 | ||
【主权项】：
1.一种塑封电子标签，包括：支架和芯片；其特征在于，还包括：天线和用于将所述支架、天线和芯片塑封的外壳；所述天线和芯片电连接；所述天线被弯折为U形；所述天线的下端面分别紧密贴附在所述支架的上、下端面，并与所述支架固定连接；所述芯片位于所述天线的一端，并被固定在所述支架的上或下端面上；所述天线上设置有用于排气的槽孔。
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