[发明专利]一种10oz厚铜线路板的线路加工方法有效
| 申请号： | 201910652419.8 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110402033B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉蓉;从宝龙;郑威;孙淼;谷建伏 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种10oz厚铜线路板的线路加工方法。本发明通过进行三次贴膜并控制贴膜速度，尤其配合使用DF‑40干膜，LDI曝光机曝光及显影后，可在板面上形成结合性好且精度高的线路图形，有利于后续蚀刻工序的进行，减小线宽线隙公差。曝光显影后静置0.25‑12h内进行蚀刻，在线路图形保护性能处于较佳的阶段进行蚀刻，可进一步保障蚀刻工序的进行。进行三次蚀刻，且控制前两次蚀刻的蚀刻速度为1.8m/min，第三次的蚀刻速度通过首板的切片分析数据进行微调，可克服10oz的厚铜线路蚀刻中出现的侧蚀问题，实现线宽线路的精细控制，减小公差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 oz 铜线 线路 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种10oz厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在已进行清洁处理的双面覆铜板的两板面上分别依次进行三次贴膜，第一次贴膜的压膜速度为4.0m/min，第二次贴膜和第三次贴膜的压膜速度为1.0m/min；S2、使用LDI曝光机对感光干膜进行对位曝光，然后进行显影，在板面上形成线路图形；S3、对双面覆铜板进行蚀刻处理，蚀刻除去板面多余的铜。
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