[发明专利]集成微箔开关的爆炸箔超压芯片及起爆装置有效
申请号: | 201910652737.4 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110411284B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 朱朋;张秋;沈瑞琪;叶迎华;吴立志;张伟;胡艳 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | F42B3/12 | 分类号: | F42B3/12;F42B3/195 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 张玲 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于起爆领域,特别是一种集成微箔开关的爆炸箔超压芯片及起爆装置。包括集成在同一陶瓷基底上的微箔开关单元和爆炸箔超压芯片单元,所述爆炸箔超压芯片单元包括多个爆炸箔,多个爆炸箔串联之后并联,形成“梅花形”爆炸箔阵列区。本发明芯片内采用4个爆炸箔并联的方式,利用4个爆炸箔分别驱动4个飞片冲击起爆4个HNS炸药柱,利用HNS炸药产生的爆轰波相互碰撞、形成马赫反射,产生超压爆轰,超过钝感炸药的临界起爆压力,从而可以取消传爆、扩爆序列直接起爆钝感炸药。且芯片内的开关采用微箔开关,将开关的触发回路和爆炸箔超压芯片的主回路分开,从而降低了主回路的起爆能量。 | ||
搜索关键词: | 集成 开关 爆炸 箔超压 芯片 起爆 装置 | ||
【主权项】:
1.一种集成微箔开关的爆炸箔超压芯片,其特征在于,包括集成在同一陶瓷基底(1)上的微箔开关单元和爆炸箔超压芯片单元,所述爆炸箔超压芯片单元包括多个爆炸箔(7‑1),多个爆炸箔串联之后并联,形成“梅花形”爆炸箔阵列区(7)。
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