[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

摘要

本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

主权项

1.一种多层电子组件，包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；第一连接端子，设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；第二连接端子，设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上，其中，当所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述表面上时，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层是最外层。