[发明专利]fcBGA封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201910652993.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112242360B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈建;刘硕;周莎莎;陈雪晴;徐晨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种fcBGA封装结构及其制备方法，fcBGA封装结构包括基板，所述基板具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面的扇出型封装结构；包封所述扇出型封装结构的第二注塑结构；散热组件，包括位于所述扇出型封装结构的周围且被所述第二注塑结构包封的加强导热件、位于所述扇出型封装结构背离所述基板的一侧的散热结构。本发明的fcBGA封装结构，通过在所述扇出型封装结构的周围的加强导热件，能够迅速地将所述扇出型封装结构周围的热量传递至散热结构，增强散热效果，同时能够提高强度。 | ||
| 搜索关键词： | fcbga 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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