[发明专利]电路板结构有效

专利信息
申请号: 201910653793.X 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN112243311B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 谭瑞敏;柏其君;王柏翔 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电路板结构,包括承载板及图案化线路层。图案化线路层配置于承载板上,且图案化线路层内具有至少一流体通道。流体通道具有吸热段与相对于吸热段的散热段。发热源电性连接至图案化线路层,且吸热段邻近发热源。发热源所产生的热能从图案化线路层传递至流体通道的吸热段,且从吸热段传递至散热段进行散热。
搜索关键词: 电路板 结构
【主权项】:
暂无信息
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