[发明专利]一种LED芯片在审
| 申请号： | 201910654248.2 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110416395A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 谢安;张旻澍 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 陈槐萱 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片，包括：芯片、支架以及键合层；其中，所述键合层设置于所述芯片与所述支架之间；所述键合层通过有机树脂填充纳米金属颗粒形成；纳米金属颗粒的添加在有机树脂中形成导电以及导热通道，以将所述芯片产生的热量通过所述键合层传导到所述支架上。本发明通过采用有机树脂填充纳米金属颗粒形成的键合层替代合金材料，一方面，可以使得后续的LED芯片的制造工艺和焊线避开共晶温度的限制，另一方面，有机树脂相比于贵金属材料，可大大节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 键合层 有机树脂 纳米金属颗粒 支架 芯片 填充 贵金属材料 导热通道 合金材料 制造成本 制造工艺 导电 共晶 焊线 传导 避开 替代 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：芯片、支架以及键合层；其中，所述键合层设置于所述芯片与所述支架之间；所述键合层通过有机树脂填充纳米金属颗粒形成；纳米金属颗粒的添加在有机树脂中形成导电以及导热通道，以将所述芯片产生的热量通过所述键合层传导到所述支架上。
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