[发明专利]高效画胶装片装置在审
申请号: | 201910654654.9 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN110265339A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 王敕;尚明伟 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 杨淑霞 |
地址: | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种高效画胶装片装置,其包括:第一传送机构、第一画胶机构、第二画胶机构、装片台、第二传送机构、校正台、第三传送机构、晶圆台。本发明的高效画胶装片装置具有两个独立设置画胶机构,且两个画胶机构能够按照各自的画胶方式进行画胶,如此能够快速的完成一块基板的画胶,为后续晶圆片与基板的贴装提供了保障。 | ||
搜索关键词: | 传送机构 片装置 胶装 基板 独立设置 晶圆片 装片台 贴装 圆台 校正 | ||
【主权项】:
1.一种高效画胶装片装置,其特征在于,所述高效画胶装片装置包括:第一传送机构、第一画胶机构、第二画胶机构、装片台、第二传送机构、校正台、第三传送机构、晶圆台;所述第一画胶机构和第二画胶机构沿所述第一传送机构的传送方向,所述第一传送机构设置于所述第一画胶机构和第二画胶机构的下方,基板由所述第一传送机构传送,依次自所述第一画胶机构和第二画胶机构下方通过,所述第一画胶机构包括:第一画胶头以及第一驱动机构,所述第二画胶机构包括:第二画胶头以及第二驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述第一画胶头按照第一画胶动作进行画胶,所述第二驱动机构驱动所述第二画胶头按照第二画胶动作进行画胶;所述装片台位于所述第二画胶机构的下游,所述第二传送机构位于所述装片台和校正台之间,所述第二传送机构包括:第一传送臂以及设置于所述第一传送臂一端的第一吸盘,所述第一传送臂于所述装片台和校正台之间进行枢转往复运动,所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准,所述第三传送机构位于所述校正台和晶圆台之间,所述第三传送机构包括:第二传送臂以及设置于所述第二传送臂一端的第二吸盘,所述第二传送臂于所述校正台和晶圆台之间进行枢转往复运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造