[发明专利]用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件在审
| 申请号： | 201910654760.7 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN111212558A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | D·C·格林 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 付林;王小东 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状件或突片。一个或多个指状件或突片能够与大致限定在可附接至框架的罩的一个或多个侧壁的部分之间的相应的一个或多个间隙对准，从而抑制或防止EMI经由一个或多个间隙或空隙泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 emi 屏蔽 组件 框架 包括 | ||
【主权项】：
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