[发明专利]一种自发散热的手机壳有效

专利信息
申请号: 201910655141.X 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110312028B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 王燕萍 申请(专利权)人: 浙江圣纳智能科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313200 浙江省湖州市德清县舞阳*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种自发散热的手机壳,包括边框和壳体,所述壳体设置在边框内,所述壳体包括硅胶面和散热面,所述散热面上开设有摄像孔洞,所述散热面上交替设置有高温层和低温层,所述高温层包括多个上下排列的高压槽,所述低温层包括多个上下排列的低压槽,所述低压槽的侧壁上涂抹有散热凝胶,所述低压槽靠近手机的一侧设置有导热硅胶,上下连接的多个所述低压槽之间开设有连接孔。本发明利用不同材质对热的传导效果不同,在散热面制造相对的高温环境和低温环境,利用低温环境和高温环境内气压的不同,制造气压差,由于气压差的存在而形成气流,气流流动的过程中会携带热能,从而达到散热的目的。
搜索关键词: 一种 自发 散热 机壳
【主权项】:
1.一种自发散热的手机壳,包括边框(1)和壳体,所述壳体设置在边框(1)内,其特征在于,所述壳体包括硅胶面(2)和散热面(3),所述散热面(3)上开设有摄像孔洞(4),所述散热面(3)上交替设置有高温层和低温层,所述高温层包括多个上下排列的高压槽(8),所述低温层包括多个上下排列的低压槽(5),所述低压槽(5)的侧壁上涂抹有散热凝胶(7),所述低压槽(5)靠近手机的一侧设置有导热硅胶(11),上下连接的多个所述低压槽(5)之间开设有连接孔(6),上下连接的多个所述高压槽(8)之间也开设有连接孔(6),相邻的两个所述低压槽(5)与高压槽(8)之间也开设有连接孔(6)。
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