[发明专利]一种半同轴微带组合射频传输线结构有效
| 申请号： | 201910657732.0 | 申请日： | 2019-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN110416680B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱平;丛友记;卢青;黄彩华 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H01P3/02 | 分类号： | H01P3/02;H01P3/04;H01P3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半同轴微带组合射频传输线结构，属于射频微波技术领域，包括半同轴和匹配微带。半同轴包括外导体、半环介质和半圆内导体，三者形成统一的安装接触面；匹配微带包括基片，基片上载有中心导带和接地金属层。在工作状态，半同轴压在匹配微带上表面，且中心线对齐，在上、下压力的作用下，半圆内导体和中心导带贴合，组成中心导体，半同轴的外导体为上接地层，电磁波在半环介质和基片组成载体中以TEM模式传输。本发明应用于同轴到微带线(带状线)的射频连接器结构过渡，特别适用于水平压接式射频连接器的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 微带 组合 射频 传输线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半同轴微带组合射频传输线结构，其特征在于：包括半同轴(7)和匹配微带(8)两部分；半同轴(7)为同轴传输线沿径向切除一半获得，包括半圆内导体(9)、半环介质(10)和外导体(11)，三者形成统一的安装接触面(15)；匹配微带(8)包括基片(13)，基片(13)上载有中心导带(12)和接地金属层(14)；在工作状态，半同轴(7)压在匹配微带(8)上表面，且中心线对齐，在上、下压力的作用下，半圆内导体(9)和中心导带(12)贴合，组成中心导体，半同轴(7)外导体(11)为接地层，电磁波在由半环介质(10)和基片(13)组成载体中以TEM模式传输；在分离状态，半同轴(7)属于同轴传输线的延伸部分，匹配微带(8)属于微带线或带状线的延伸部分。
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