[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201910658593.3 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110739281A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 金贤基;金祥洙;金承焕;吴琼硕;李镕官;李种昊 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括：封装衬底；封装衬底上的第一半导体芯片，该第一半导体芯片包括第一区域和第二区域；第一区域上的第二半导体芯片；第二区域上的热辐射间隔物；第三半导体芯片，由第二半导体芯片和热辐射间隔物支撑；以及模塑层，覆盖第一半导体芯片至第三半导体芯片和热辐射间隔物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 间隔物 热辐射 第二区域 第一区域 半导体封装 模塑层 支撑 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：/n封装衬底；/n所述封装衬底上的第一半导体芯片，包括第一区域和第二区域；/n所述第一区域中的第二半导体芯片；/n所述第二区域中的热辐射间隔物；/n第三半导体芯片，由所述第二半导体芯片和所述热辐射间隔物支撑；以及/n模塑层，覆盖所述第一半导体芯片至所述第三半导体芯片和所述热辐射间隔物。/n
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