[发明专利]一种电子器件用半导体晶片抛光设备

摘要

本发明公开了一种电子器件用半导体晶片抛光设备，涉及半导体晶片加工技术领域，本发明通过设置磁致伸缩复合层，并将磁致伸缩复合层设置在弹性层与所述抛光层之间或者抛光层内，利用电磁控制机构对所述磁致伸缩复合层的伸缩变形进行控制，这样，可有效的实现对抛光垫的研磨效率和精度进行控制，并能够使得磁致伸缩复合层的变形随着所述抛光垫与晶片之间的相对转速的增高而变大，通过磁致伸缩复合层的变形来提高浆孔的通浆能力，提高对抛光垫的降温效果以及带走去除抛光碎屑的能力，保证晶片抛光质量，而转速降低时，可降低这种变形，使得抛光效率更高，孔隙更小，提高晶片表面的光滑度，降低孔隙过大对抛光晶片产生的不良影响。

主权项

1.一种电子器件用半导体晶片抛光设备，包括工作台(4)、升降控制座(3)、驱动机构、晶片固定机构(5)和抛光垫(6)，其中，所述工作台内设置有对晶片进行驱动转动并对晶片进行固定的晶片固定机构(5)，所述工作台上还安装设置有所述升降控制座(3)，所述升降控制座(3)上支撑设置有所述驱动机构，所述驱动机构的端部连接有所述抛光垫(6)；所述抛光垫(6)包括从上往下依次连接的支撑层(61)、弹性层(62)和抛光层(64)，所述抛光层上设置有多个供研磨浆进入的浆孔(65)，其特征在于，还包括磁致伸缩复合层，所述磁致伸缩复合层设置在所述弹性层与所述抛光层之间或者抛光层内；还包括电磁控制机构，所述电磁控制机构对所述磁致伸缩复合层的伸缩变形进行控制。