[发明专利]一种复合层电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910659434.5 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110446335A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 沈振春;向峰;王刚;朱德明;施吉连;蒋文;蒋志俊;刘超 | 申请（专利权）人： | 沈振春 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合层电路板及其制备方法，该复合层电路板包括铝基板、设于铝基板上的绝缘层、设于绝缘层上的铜箔以及分别位于铝基板、绝缘层和铜箔两侧的两加强板，绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。该制备方法包括以下步骤:1)提供一铝基板；2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸渍从而形成绝缘层；3）将步骤2）中的绝缘层烘干；4）将经步骤3）烘干的绝缘层放置在铝基板上，再将铜箔放置在绝缘层上，经过热压技术使得三者结合于一处；5）将两加强板分别通过导热胶水粘结在铝基板、绝缘层和铜箔的两外侧。本发明提供的复合层电路板通过具有良好的导热性、韧性和附着力，并且具有良好的抗剥强度和散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 铝基板 电路板 复合层 铜箔 碳氢树脂 制备 浸渍 玻璃布 加强板 烘干 导热性 附着力 导热 胶水粘结 散热性 陶瓷粉 热压 | ||
【主权项】：
1.一种复合层电路板，其特征在于：包括铝基板、设于所述铝基板上的绝缘层、设于所述绝缘层上的铜箔以及分别位于所述铝基板、绝缘层和铜箔两侧的两加强板，两所述加强板将所述铝基板、绝缘层和铜箔夹持于两者之中，所述绝缘层包括浸渍有碳氢树脂胶的玻璃布，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。
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