[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法和内置电子部件的电路板有效
申请号: | 201910660187.0 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110767455B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 笹木隆 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H05K1/18 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够提高外部电极的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法,以及收纳层叠陶瓷电子部件的内置电子部件的电路板。上述层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有在一个轴向上层叠的内部电极,并形成有朝向上述一个轴向的主面。上述外部电极与上述内部电极连接,并具有:基底层,其包括形成于上述主面上的台阶部;和形成于上述基底层上的镀层。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 内置 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种层叠陶瓷电子部件,其特征在于,包括:/n陶瓷主体,其具有在一个轴向层叠的内部电极,并形成有朝向所述一个轴向的主面;和/n外部电极,其与所述内部电极连接,并具有基底层和形成于所述基底层上的镀层,其中所述基底层包括形成于所述主面上的台阶部。/n
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