[发明专利]一种芯片结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910660911.X | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110335925A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 李祈昕;燕英强;曾昭烩;胡川;刘晓燕;陈志涛;赵维;何晨光 | 申请（专利权）人： | 广东省半导体产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/02;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘亚飞 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种芯片结构及其制作方法，涉及半导体领域。该芯片结构包括发光层，其中，发光层的一侧设置有P电极层与N电极层，以及位于发光层一侧的封装层，其中，封装层设置有多个通孔，每个通孔连通至P电极层或N电极层，且每个通孔内均填充有散热导电介质，散热导电介质与P电极层或N电极层连接。本申请提供的芯片结构及其制作方法具有散热能力更好，热阻更低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片结构 发光层 通孔 导电介质 封装层 散热 制作 半导体领域 散热能力 热阻 填充 连通 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：发光层，其中，所述发光层的一侧设置有P电极层与N电极层；位于所述发光层一侧的封装层，其中，所述封装层设置有多个通孔，每个所述通孔连通至所述P电极层或N电极层，且每个所述通孔内均填充有散热导电介质，所述散热导电介质与所述P电极层或N电极层连接。
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