[发明专利]PIN二极管及其形成方法、静电保护结构在审
| 申请号： | 201910661101.6 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112289685A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 马精瑞 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L29/868;H01L29/06 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PIN二极管及其形成方法、静电保护结构，其中所述PIN二极管，包括位于所述基底上的依次层叠的至少两层堆叠结构，每一层堆叠结构均包括：第一半导体层，所述第一半导体层中掺杂有第一类型的掺杂离子；位于所述第一半导体层上的第一本征层；位于所述第一本征层上的第二半导体层，所述第二半导体层中掺杂有第二类型的掺杂离子，第一类型与第二类型不同；位于第二半导体层上的第二本征层。使得相同的基底面积上使得形成的PIN二极管具有更大的结面积，使得结散热与导流能力有效增强，同时降低寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | pin 二极管 及其 形成 方法 静电 保护 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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