[发明专利]电子设备的电路板及电子设备有效
申请号: | 201910661194.2 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110402014B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 江超 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 蔡梦媚 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请公开了一种电子设备的电路板及电子设备。电路板包括主体部、第一测试焊盘和第二测试焊盘,第一测试焊盘设于主体部,第二测试焊盘设于主体部,第二测试焊盘与第一测试焊盘间隔开,第一测试焊盘和第二测试焊盘中的至少一个具有防滑部。根据本申请的电子设备的电路板,通过在电路板上设置测试焊盘,可以利用探针直接与相应的测试焊盘接触,以对电路板进行测试,从而可以利用测试焊盘取代测试座结构,减少电路板上电器元件的个数,降低电路板整体高度,由此不但可以节约生产成本,还易于实现电子设备的轻薄化设计。另外,通过在相应的测试焊盘上设置防滑部,可以提升探针与相应的测试焊盘的接触稳定性,由此可以提升测试实验的测试效率。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备的电路板,其特征在于,包括:主体部;第一测试焊盘,所述第一测试焊盘设于所述主体部;第二测试焊盘,所述第二测试焊盘设于所述主体部,所述第二测试焊盘与所述第一测试焊盘间隔开;所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘中的至少一个具有防滑部。
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