[发明专利]半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法在审
| 申请号： | 201910662604.5 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112259659A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张志宽;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法，通过在回流炉加热升温过程中，半导体封装器件内部空气从半导体封装器件碗杯底部基板上设有的排气孔排出，同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部基板排气孔，以使得碗杯底部基板已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件的可靠性；且由于在排出内部空气后始终处于密闭状态，外界环境污染物无法进入至半导体封装器件内，进一步提升了半导体封装器件的可靠性，使得半导体封装器件可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 器件 发光 装置 集成电路 制作方法 | ||
【主权项】：
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