[发明专利]封装天线模组及其制备方法在审
| 申请号： | 201910662896.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112289766A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;于睿;林正忠;张湘辉 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司;华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装天线模组及其制备方法，封装天线模组包括重新布线层、天线结构、半导体芯片、第三封装层及封装天线连接器，其中，天线结构包括连接器窗口及至少堆叠设置于重新布线层的第二面上的第一天线结构及第二天线结构，封装天线连接器位于连接器窗口中并与重新布线层电连接。本发明通过位于连接器窗口中的封装天线连接器进行电性引出，可减少讯号损耗，且无需制备与重新布线层电连接的金属凸块，无需采用倒装工艺进行电连接，因而可提高封装天线模组位置布局的灵活性，进一步的提高WLP AiP的整体竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 模组 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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