[发明专利]用于温度循环的电子组件焊点有效
| 申请号： | 201910664420.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110379792B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王毅华;沈乔飞 | 申请（专利权）人： | 中新国际联合研究院 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于温度循环的电子组件焊点，该焊点又称为互联点，用于电子组件的封装，互联点截面的轴距或截面面积分别由电子组件中线向电子组件边缘以非均匀式分布。其中，互联点截面呈不规则多边形；互联点的轴距由电子组件中线向电子组件边缘呈现由密到疏的非均匀式分布。互联点的截面面积由电子组件中线向电子组件边缘呈现由大到小的非均匀式分布。其中，互联点呈沙漏形状。该电子组件焊点具有焊点尺寸不一样或不均匀分布的特点，提供了最优的焊点尺寸和轴距的分布，也同时提供了最优的焊点形状，目的是让每个焊点和焊点的每个部位，都承受相等的应力，舒缓角焊点末端处所承受的应力，减低焊点断裂的发生几率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度 循环 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于加强温度循环耐力的电子组件焊点，该焊点又称为互联点，用于电子组件的封装，其特征在于，所述的互联点的轴距和/或截面面积分别由电子组件中线向电子组件边缘以非均匀式分布。
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