[发明专利]用于处理基板的设备和方法有效
| 申请号： | 201910665823.9 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110767575B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 徐泰雄;李泰林;严永堤 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 钟锦舜;赵瑞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理基板的设备和方法。基板处理设备包括：工艺模块，该工艺模块包括多个工艺单元，该多个工艺单元执行包括在基板处理工艺中的多个步骤并且基于用于顺序地放置在工艺单元中的基板的工艺配方对基板执行基板处理工艺；调度器，该调度器控制工艺模块和工艺模块中包括的工艺单元的操作；存储器，该存储器存储基板的传送路径信息；以及选择模块，该选择模块通过向调度器反馈存储在存储器中的传送路径信息的结果来选择要继续执行的工艺单元。该基板处理设备可以还包括测量仪器，该测量仪器测量沿其传送基板的传送路径信息的缺陷值。存储器可以存储由测量仪器根据基板的传送路径信息测量的缺陷值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理设备，包括：/n工艺模块，所述工艺模块包括多个工艺单元，所述多个工艺单元被配置成执行基板处理工艺中包括的多个步骤，其中，所述工艺单元基于用于顺序放置在所述工艺单元中的基板的工艺配方而对所述基板执行所述基板处理工艺；/n调度器，所述调度器被配置成控制所述工艺模块和所述工艺模块中包括的所述工艺单元的操作；/n存储器，所述存储器被配置成存储所述基板的传送路径信息；以及/n选择模块，所述选择模块被配置成根据将所述存储器中所存储的所述传送路径信息反馈给所述调度器的结果来选择要继续执行的工艺单元。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
