[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法有效
| 申请号： | 201910666643.2 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110375696B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度。本发明提供的一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，可以在PCB板有元件孔的情况下，无需破坏目标PCB板，快速地推算出过孔孔铜厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 推算 pcb 孔孔铜 厚度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，其特征在于，包括如下步骤：测量PCB板上元件孔孔铜厚度；对所述PCB板在过孔位置切片，测量过孔孔铜厚度；统计不少于设定数量PCB板的元件孔孔铜厚度和过孔孔铜厚度，通过计算得到元件孔孔铜厚度平均值以及过孔孔铜厚度的平均值，然后求取元件孔孔铜厚度平均值与过孔孔铜厚度的平均值的差值，计算公式为：差值＝元件孔孔铜厚度平均值－过孔孔铜厚度的平均值；测量目标PCB板的元件孔孔铜厚度，根据所述差值，计算出所述目标PCB板的过孔孔铜厚度，计算公式为：过孔孔铜厚度＝元件孔孔铜厚度－差值。
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