[发明专利]一种印制线路板自动化控制沉铜工序有效
| 申请号： | 201910666695.X | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110461105B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 陈跃生;李先强;詹少华 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 林云娇 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制线路板自动化控制沉铜工序，需提供一超景深显微镜和控制系统，该超景深显微镜与控制系统连接，受控制系统控制，该工序包括：对PCB板钻孔；去除孔内毛刺；水平沉铜；对沉铜后的PCB板进行抽样，采用超景深显微镜对样本板进行孔内扫描，得到展开的孔内侧面图像，自动测量图像中未覆盖铜的面积占整个面积的百分数值，输出给控制系统；若百分数值超过预设值，则停止上述的水平沉铜操作，根据比对结果调整沉铜参数，再重启上述的水平沉铜操作；若未超过预设值，则执行线路板的后续工序。本发明通过引入3D成像技术到线路板制作中，实现透光点定量化检测，提高背光判定的精确度和检测速度，实现工业自动化，提高生产效率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 自动化 控制 工序 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板自动化控制沉铜工序，其特征在于：需提供一超景深显微镜和控制系统，所述超景深显微镜与控制系统连接，受控制系统控制，所述工序包括如下步骤：/n步骤1、对PCB板钻孔；/n步骤2、去除孔内毛刺；/n步骤3、进行水平沉铜；/n步骤4、对沉铜后的PCB板进行抽样，采用超景深显微镜对样本板进行孔内扫描，得到展开的孔内侧面图像，自动测量图像中未覆盖铜的面积占整个面积的百分数值，输出给控制系统；/n步骤5、控制系统将百分数值与一预设值进行比对，若百分数值超过所述预设值，则进入步骤6，否则，进入步骤7；/n步骤6、停止上述的水平沉铜操作，根据比对结果调整沉铜参数，再重启上述的水平沉铜操作；/n步骤7、执行线路板的后续工序。/n
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