[发明专利]多层PCB板上导通孔的制作方法在审
| 申请号： | 201910668718.0 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110278669A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡少华;宋改丽;李小冬;周俊杰;朴炫昌 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层PCB板上导通孔的制作方法，涉及PCB板加工的技术领域，旨在解决现有技术中，在镭射钻孔前需要先对压合后的覆铜箔板进行表层开窗处理，由于开窗的整个流程繁琐，因此造成整个的PCB板上导通孔的制作效率低下、耗时较长的问题。其包括如下步骤：S1：开料；S2：主基板制作；S3：主基板表面半蚀刻处理；S4：主基板表面暗化处理；S5：镭射钻孔；S6：镀铜。本发明通过半蚀刻和暗化处理的工艺流程代替传统的开窗方法，在保证镭射钻孔的精度和易操作性的同时，大大提高了导通孔的制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 钻孔 开窗 镭射 制作 主基板表面 多层PCB板 半蚀刻 暗化 覆铜箔板 工艺流程 传统的 主基板 镀铜 开料 压合 耗时 保证 | ||
【主权项】：
1.一种多层PCB板上导通孔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：开料：裁切覆铜箔板；S2：主基板制作：覆铜箔板两两压合形成主基板；S3：主基板表面半蚀刻处理：降低主基板表层铜箔厚度；S4：主基板表面暗化处理；S5：镭射钻孔；S6：镀铜：经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化。
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