[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201910668958.0 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110379784B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王欣 | 申请（专利权）人： | 深圳市优一达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 钟文翰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，包括第一塑料封体，第一塑料封体上设置有基岛，基岛上设置有第一粘接层，第一粘接层上设置有导热焊盘，导热焊盘内设置有芯片，芯片的两侧均设置有第一半球凸起，导热焊盘上设置有第二半球凸起，第一半球凸起与第二半球凸起紧贴，芯片上设置有第二粘接层。该半导体封装结构，通过导热柱将热量传递到导热板上，再经过翅片将热量导出，保证第一塑料封装部分的散热效果，通过绝缘石墨导热膜，能够在保证翅片以及导热板绝缘的同时，使得散热能够正常进行，通过散热座，以及散热座与第二塑料封体之间的散热硅胶，能够对第二塑料封体部分进行导热降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，包括第一塑料封体(1)，其特征在于：所述第一塑料封体(1)上设置有基岛(11)，所述基岛(11)上设置有第一粘接层(110)，所述第一粘接层(110)上设置有导热焊盘(12)，所述导热焊盘(12)内设置有芯片(13)，所述芯片(13)的两侧均设置有第一半球凸起(14)，所述导热焊盘(12)上设置有第二半球凸起(15)，所述第一半球凸起(14)与第二半球凸起(15)紧贴，所述芯片(13)上设置有第二粘接层(111)，所述第二粘接层(111)上设置有导热柱(16)，所述导热柱(16)上设置有导热板(17)，所述导热板(17)上设置有翅片(18)，第一塑料封体(1)上设置有导热膜(19)，所述翅片(18)穿过第一塑料封体(1)与导热膜(19)接触。
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