[发明专利]固晶用的吸附装置及固晶机在审
| 申请号： | 201910669625.X | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN112289729A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 罗会才;郎欣林 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平;李华双 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种固晶用的吸附装置及固晶机，该吸附装置包括：吸附区，贴覆有弹性材料，弹性材料上设置有至少两个微孔，每个微孔的孔径大于或等于0.01毫米；非吸附区，设置有至少一个贯通孔，非吸附区包括连接子区，连接子区与吸附区的弹性材料直接连接，用于支撑弹性材料，连接子区的材料是刚性材料；其中，吸附区和非吸附区共同形成空腔，贯通孔与空腔连通，贯通孔用于连接外界的真空装置，吸附装置在外界的真空装置的真空作用下能够通过吸附区的弹性材料上的至少两个微孔一次性吸取两个以上的晶片。通过这种方式，本发明能够高效率固晶，成本低廉，且不会压伤晶片或者漏吸晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶用 吸附 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市丰泰工业科技有限公司，未经深圳市丰泰工业科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910669625.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
