[发明专利]提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构在审
申请号: | 201910669894.6 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110444511A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/10;H01L23/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 马莉 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,包括:基座,其上用于放置超导量子处理器;其中,该基座上具有一空心区域,该空心区域位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器;或者包括:一封装盒体,其内部具有一容置空间用于放置超导量子处理器,该容置空间的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸,形成一间隙区域;以及多个导体块,设置于该间隙区域中,与封装盒体中容置空间的边缘接触。通过降低寄生电容或者缩小谐振腔的有效尺寸两种途径来提高电磁波的基模频率,从而将基模频率提高至超导量子处理器的工作频带之外,以达到降低或消除谐振对超导量子处理器影响的目的。 | ||
搜索关键词: | 超导量子 处理器 封装盒体 容置空间 基模频率 间隙区域 空心区域 谐振频率 边缘接触 工作频带 寄生电容 有效尺寸 电磁波 谐振 导体块 谐振腔 邻接 | ||
【主权项】:
1.一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构,其特征在于,包括:基座(4),其上用于放置超导量子处理器;其中,该基座(4)上具有一空心区域(5),该空心区域(5)位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器。
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