[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201910670044.8 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN110783336A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 黄义澈;金柱然;罗炯柱;徐凤锡;俞尚旼;郑主护;李城门 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种半导体器件。该器件包括在衬底上沿第一方向延伸的有源图案,围绕有源图案的侧壁的一部分的场绝缘膜,在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第一栅结构,与第一栅结构间隔开并在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第二栅结构,以及第一栅结构与第一栅结构之间的第一器件隔离膜,其中第一栅结构的面向第一器件隔离膜的侧壁包括相对于有源图案的上表面具有锐角的倾斜表面,并且第一器件隔离膜的最下表面低于场绝缘膜的最上表面或与场绝缘膜的最上表面基本上共面。 | ||
搜索关键词: | 栅结构 场绝缘膜 源图案 器件隔离膜 方向延伸 上表面 侧壁 半导体器件 倾斜表面 下表面 衬底 锐角 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n衬底;/n有源图案,在所述衬底上沿第一方向延伸;/n场绝缘膜,围绕所述有源图案的侧壁的一部分;/n第一栅结构,在所述有源图案和所述场绝缘膜上沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;/n第二栅结构,与所述第一栅结构间隔开,并在所述有源图案和所述场绝缘膜上沿第二方向延伸;以及/n第一器件隔离膜,在所述第一栅结构和所述第二栅结构之间,/n其中:/n所述第一栅结构的面向所述第一器件隔离膜的侧壁包括相对于所述有源图案的上表面具有锐角的第一倾斜表面,并且/n所述第一器件隔离膜的最下表面低于所述场绝缘膜的最上表面或与所述场绝缘膜的最上表面基本上共面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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