[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 201910670044.8 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110783336A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 黄义澈;金柱然;罗炯柱;徐凤锡;俞尚旼;郑主护;李城门 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供了一种半导体器件。该器件包括在衬底上沿第一方向延伸的有源图案,围绕有源图案的侧壁的一部分的场绝缘膜,在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第一栅结构,与第一栅结构间隔开并在有源图案和场绝缘膜上沿第二方向延伸的第二栅结构,以及第一栅结构与第一栅结构之间的第一器件隔离膜,其中第一栅结构的面向第一器件隔离膜的侧壁包括相对于有源图案的上表面具有锐角的倾斜表面,并且第一器件隔离膜的最下表面低于场绝缘膜的最上表面或与场绝缘膜的最上表面基本上共面。
搜索关键词: 栅结构 场绝缘膜 源图案 器件隔离膜 方向延伸 上表面 侧壁 半导体器件 倾斜表面 下表面 衬底 锐角
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n衬底;/n有源图案,在所述衬底上沿第一方向延伸;/n场绝缘膜,围绕所述有源图案的侧壁的一部分;/n第一栅结构,在所述有源图案和所述场绝缘膜上沿第二方向延伸,所述第二方向与所述第一方向相交;/n第二栅结构,与所述第一栅结构间隔开,并在所述有源图案和所述场绝缘膜上沿第二方向延伸;以及/n第一器件隔离膜,在所述第一栅结构和所述第二栅结构之间,/n其中:/n所述第一栅结构的面向所述第一器件隔离膜的侧壁包括相对于所述有源图案的上表面具有锐角的第一倾斜表面,并且/n所述第一器件隔离膜的最下表面低于所述场绝缘膜的最上表面或与所述场绝缘膜的最上表面基本上共面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910670044.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top