[发明专利]键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体在审
| 申请号： | 201910670181.1 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110446369A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体，键合结构包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接。通过设置开孔，将量子芯片放置于开孔中，且开孔的尺寸略大于量子芯片的尺寸，从而缩短了引线长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，另外采用背面安装的方式，将量子芯片从PCB板背面平稳地推送至开孔中进行键合，通过背面紧固的方式提高了键合强度，避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 芯片 开孔 键合结构 键合 封装盒体 底座 背面安装 电性连接 微波信号 芯片放置 键合处 热接触 样品盒 放入 减小 紧固 推送 阻抗 背面 匹配 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种键合结构，其特征在于，包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学，未经中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910670181.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
