[发明专利]一种密集型引线框架在审
申请号: | 201910670392.5 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN110349922A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海灿集电子科技有限公司;浙江恒拓电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/495 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邓琪 |
地址: | 201613 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种密集型引线框架,其包括多个左右并列排布的框架单元,每个框架单元由对称的左右两个列单元组成,左右两个列单元之间设有一主流道,每个列单元由多行的单元结构组成,每个单元结构分别包括一紧贴所述主流道并通过一浇口与所述主流道连通的基岛以及相对于基岛向外延伸的引脚。本发明的密集型引线框架缩短了主流道的长度,使得密集型引线框架结构的引脚与模具的配合长度随主流道一同缩短,改善了引脚与模具的配合间隙及单元结构受力,进而改善了塑封过程中造成引脚侧面溢胶;且由于每个单元结构的基岛均紧贴主流道设置并通过浇口连通,使得脱模时受力更均匀,从而避免封装产品脱模过程中产品的封装树脂发生的黏膜、断胶、分层等问题。 | ||
搜索关键词: | 主流道 单元结构 引脚 引线框架 列单元 基岛 框架单元 浇口 受力 脱模 模具 紧贴 引线框架结构 主流道连通 封装产品 封装树脂 配合间隙 左右并列 断胶 多行 分层 排布 塑封 溢胶 连通 对称 侧面 延伸 配合 | ||
【主权项】:
1.一种密集型引线框架,其特征在于,其包括多个左右并列排布的框架单元(1),每个框架单元(1)由对称的左右两个列单元(11)组成,左右两个列单元(11)之间设有一主流道(12),每个列单元(11)由多行的单元结构(111)组成,每个单元结构(111)分别包括一紧贴所述主流道(12)并通过一浇口(14)与所述主流道(12)连通的基岛(1111)以及相对于基岛(1111)向外延伸的多个引脚(1112)。
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