[发明专利]一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法在审

专利信息
申请号: 201910670700.4 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110430660A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 袁为群;彭卫红;宋建远;翟青霞 申请(专利权)人: 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 王文伶
地址: 519050 广东省珠海市南水*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产制造技术领域,具体为一种高速信号阻抗孔、线路板及制作方法。本发明通过将阻抗孔设计为孔径固定段和调阻段,孔径固定段的孔径按产品设计要求而确定,然后再通过调整调阻段的孔径大小来使阻抗孔的总阻抗满足设计要求,由此既可通过孔径固定段来满足产品对孔径的严格要求,实现电路连接和器件安装功能,又可通过调阻段来保证阻抗孔的总阻抗满足设计要求。另外,在线路密集度较大的各线路层间设置调阻段,调阻段的孔径大小可调,因此本发明的阻抗孔设计方式对布局空间的要求较低,可充分利用线路板的线路空间。在线路板上设置所述阻抗孔,既可以满足高密度线路设计,又可以实现器件的安装和互连功能,且几乎不增加生产成本。
搜索关键词: 阻抗 线路板 固定段 高速信号 总阻抗 产品设计要求 电路板生产 高密度线路 布局空间 大小可调 电路连接 互连功能 器件安装 增加生产 密集度 线路层 制作 制造 保证
【主权项】:
1.一种高速信号阻抗孔,其特征在于,包括相连的孔径固定段和调阻段,调阻段贯穿的线路层区域的线路密集度大于孔径固定段贯穿的线路层区域的线路密集度;所述调阻段的孔径等于以阻抗差值进行模拟仿真所得的孔径;所述阻抗差值为高速信号阻抗孔的阻抗设计值与孔径固定段的阻抗值之差。
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