[发明专利]一种P型晶体硅电池的制备方法有效
申请号: | 201910671203.6 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110571303B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 杨智;魏青竹;倪志春 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 李萍 |
地址: | 215542 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明公开了一种P型晶体硅电池的制备方法,解决了P型晶体硅背面载流子选择性结构电池的漏电问题。其依次包括如下步骤:A、对制绒后的P型晶体硅片进行背面刻蚀或抛光;B、在P型晶体硅片的背面生长氧化物薄层;C、在氧化物薄层上沉积多晶硅层;D、利用离子注入技术对P型晶体硅片背面进行III族元素掺杂;E、将P型晶体硅片上的III族元素掺杂面向上,以漂浮的方式放入第一溶液中处理,所述第一溶液包括HF、HNO |
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搜索关键词: | 一种 晶体 电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种P型晶体硅电池的制备方法,其特征在于,依次包括如下步骤:/nA、对制绒后的P型晶体硅片进行背面刻蚀或抛光,保留正面的绒面;/nB、在P型晶体硅片的背面生长氧化物薄层;/nC、在氧化物薄层上沉积多晶硅层;/nD、利用离子注入技术对P型晶体硅片背面进行III族元素掺杂;/nE、将P型晶体硅片上的III族元素掺杂面向上,以漂浮的方式放入溶液中处理,所述溶液包括HF、HNO
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的