[发明专利]切割硅棒的方法有效
| 申请号： | 201910671692.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110466085B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郑加镇;卢健平 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种切割硅棒的方法，该方法包括：将硅棒进行粘棒处理；将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。由此可以显著提高切割获得硅片的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割硅棒的方法，其特征在于，包括：/n将硅棒进行粘棒处理；/n将粘接后的硅棒上到机台上并进行固定；/n对硅棒进行切割处理，在切割过程中在晶体截面的不同位置调整新线跑线量和/或进给速度。/n
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